Service Engineer, Bonder (weltweit) (m/w/d)

Stelle frei: Ab sofort

Beschreibung

Innovative Produkte für namhafte Kunden in einem zukunftsorientierten, internationalen Markt – das ist SUSS MicroTec. Die SUSS-Gruppe mit Hauptsitz in Garching bei München entwickelt und fertigt Prozesslösungen für die Mikrostrukturanwendungen in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten – ein Bereich, in dem SUSS MicroTec über 75 Jahre Erfahrung verfügt. Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend-Lithografie, Wafer-Bonding und Fotomaskenreinigung. Hinzu kommen hochspezialisierte Lithografie-Tools für das Imprinting.

Zur Verstärkung unseres Service-Teams in Sternenfels suchen wir zum nächst möglichen Zeitpunkt tatkräftige Unterstützung als:
Service Engineer, Bonder (weltweit) (m/w/d)

Ihre Aufgaben
- Installation, Systemproblemlösungen und Inbetriebnahmen von komplexen Anlagen für die Halbleiterindustrie vor Ort weltweit beim Kunden
- Durchführung von Reparaturen, Wartungen und Beseitigung von Störungen
- Schulung des Kundenpersonals in die Funktionsweise und Bedienung der Anlagen
- Telefonische Unterstützung bei der Lösung von Kundenproblemen
- Schnittstellenfunktion zwischen Unternehmen und Kunden
- Übernahme von Patenschaften für neu eingestellte Mitarbeiter
- Erstellen von Präsentationen, Service Reports und Investor Relations Reports
- Konstruktive Kommunikation intern sowie extern zu Kunden
- Unterstützung des Techsupports
- Unterstützen der Konstruktion bei neuen Modulen bzw.. Komponenten

Bitte entnehmen Sie weitere Details und Einzelheiten der vollständigen Stellenbeschreibung über den Link. Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung!