Software Engineer Bonder (m/w/d)

Job vacancy: From now on

Description

Innovative Produkte für namhafte Kunden in einem zukunftsorientierten, internationalen Markt – das ist SUSS MicroTec. Die SUSS-Gruppe mit Hauptsitz in Garching bei München entwickelt und fertigt Prozesslösungen für die Mikrostrukturanwendungen in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten – ein Bereich, in dem SUSS MicroTec über 75 Jahre Erfahrung verfügt. Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend-Lithografie, Wafer-Bonding und Fotomaskenreinigung. Hinzu kommen hochspezialisierte Lithografie-Tools für das Imprinting.

Wir suchen zur Verstärkung unseres Teams zum frühestmöglichen Eintrittstermin tatkräftige Unterstützung als:
Software Engineer Bonder (m/w/d)

Ihre Aufgaben
- Software Entwickler für ProcessStation (Bonder Software) mit Fokus auf Modul Software
- Weiterentwicklung der aktuellen Modulsoftware um beispielsweise neue Bussysteme wie EtherCAT (TwinCAT)
- Weitere Vereinheitlichung der eingesetzten Komponenten zwischen verschiedenen Modul Platformen

Im Detail bedeutet dies:
- Entwicklung von Applikationen mit C#, WPF
- Programmierung von Steuerungssoftware, TCP/IP-Interfaces, IOBus System (Ethercat) Integration, Userinterface Features
- Konfiguration und Betreuung der Anlagensoftware von der Inbetriebnahme bis zum Service (weltweit)
- Erstellung, Wartung, Pflege und Weiterentwicklung der für die Anlagen notwendigen Steuerungssoftware nach Spezifikation
- Entwicklung von neuen Features in der vorhandenen Softwarearchitektur, inklusive Tests und Reviews
- Helpdesk für Service Team und Kunden für softwarespezifische Fragestellungen

Bitte entnehmen Sie weitere Details und Einzelheiten der vollständigen Stellenbeschreibung über den Link. Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung!